泓光半导体材料二期项目封顶

近日，恒坤股份旗下泓光半导体二期项目主体结构封顶，泓光半导体材料二期项目占地35亩，毗邻一期项目，主要规划建设光刻胶及配套材料的研发中心和生产线，是公司构建完整、领先、规模化产业布局中的重要一环，同时也是漳州市重点建设项目。

项目预计于2022年年底竣工，建成后不仅进一步提升公司研发实力和产能布局，同时也助力园区吸引上下游产业集聚，对完善厦门周边集成电路产业链配套有着积极作用。泓光一期光刻胶项目于2019年7月建成投产，2020年5月份通过客户测试并实现量产，产品技术达到行业先进水平，是目前国内在12英寸晶圆制造先进制程应用上率先实现正式量供的国产光刻胶企业之一。