6大封装厂辩论POB vs COB：谁才能做大Mini LED应用体量？
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行家说Display 导读： 随着更多一线品牌的入局、更多应用市场的覆盖，一种认知正在占据上风：Mini LED是LCD发展下必备的技术演变。 虽然Mini LED背光渗透提速，但其发展面临成本、封装路线等各种挑战。尤其POB与COB的方案之争，始终处于Mini LED 背光博弈的风口浪尖之上。 那么，Mini LED背光在商业化进程竞争进入白热化阶段，POB与COB之间谁能更迎合市场的需求释放体量？ 大咖论剑 ：POB VS COB 6大封装厂的选择 在『2022行家说Mini LED背光量产与应用趋势大会』上，国星光电、东山精密、晶台股份、晶科电子、瑞丰光电、易美新创等企业也对POB、COB等方案应用的选择和变化，带来最新的观点。 国星光电认为，Mini POB工艺难度低、量产性强，但受限于封装尺寸，目前普遍应用在大OD模组上，主要针对中低阶TV、MNT和车载市场。 而Mini COB可实现超薄，OD可达到～0mm及以上；但现阶段工艺难度、设备投入、物料要求相对较高，模组良率较低。不过，随着产业链各环节技术成熟度的提升，良率将得到解决，其发展前景远大于Mini POB，实现全领域应用。 从目前技术情况来看，截至2025年，Mini POB依然是主流，更适用于43～85寸的TV、17～39寸的MNT车载显示等，总体的性价比最高；而Mini COB更适合应用于13～16寸NB、8～12．9寸PAD，单板产品有利于提高良率，降低成本。未来随着产业链各环节技术成熟度的提升，相信在2025年后将实现主流颠覆。 晶台股份以苹果、三星的选择为例，认为以上一线品牌之所以选择COB方案，来自于产品的需求。COB方案能实现0OD、极致轻薄，符合平板、笔电等产品需求。 但在平板、笔电等中小尺寸的应用中，Mini LED不仅面临着自身的成本压力；还需要直面OLED的“威胁”，如中小尺寸OLED成熟产业链带来的竞争压力、OLED多年营销带来的消费者认知等。 相较而言，电视、显示器等大尺寸应用才是Mini LED背光技术的主战场。大尺寸市场发展更注重成本的优化，而POB方案工艺极简、材料成本较低、光学效果好、应用要求低、量产方案最为成熟、未来更多分区的可能性，Mini LED 的主流方案一定是POB。 晶科电子也十分看好Mini LED在电视中的应用。其认为“Mini LED＋8K” 将成为75吋以上电视的主要产品；而在65吋以上的电视中，“Mini LED＋8K” 成为高端电视中实现高销售价格的最佳组合，但其竞争力强弱仍由成本主导。 |
