美国10月将强化对华出口管制 包括严格限制14nm以下半导体设备

先前美国考虑扩大限制美企生产的半导体制造关键设备出口中国大陆范围，从逻辑芯片延伸至存储器芯片，路透最新报导则披露，拜登政府计划10月将对中国大陆实施更广泛的半导体出口限制。

对此，外交部回应表示，美方这么做完全是科技霸权主义，美国是企图利用自己的科技优势遏制打压新兴市场和发展中国家。美方嘴里说的是要公平竞争，要基于规则，实际上做的是美国优先，实力至上。美国就是希望把包括中国在内的广大发展中国家永远控制在产业链的低端，这种做法不具建设性。

在晶圆代工领域，业界有分析称，14nm以下半导体设备主要是欧美和日本厂商的天下，加上美国在EDA软件部分也对大陆14nm以下制程设计工具进行了制裁，导致大陆在先进制程方面软硬件两方面都面临困境。

据研究机构TrendForce的报告指出，以全球各区域12英寸约当产能来看，2025年时，全球7纳米以下先进制程产能以中国台湾占比约69%最高，其后依次为韩国18%、美国12%、大陆1%。相较2022年的格局，显见美国未来三年将提升先进制程产能占比，中国大陆将仍以成熟制程为主轴。

所以，可以想见，未来大陆半导体市场想要在先进制程方面有所突破是非常难的，需要在软硬件两方面双管齐下才可能有突围的机会。

近日，就有消息称上海精测半导体第三批前道光学测量设备从新厂顺利出货，再度交付于华北大客户。此次出货的EFILM®系列光学膜厚测量设备和EPROFILE®系列光学关键尺寸测量设备，能够满足多方面测量需求。

为此，上海精测半导体于2022年1月10日申请了一项名为“一种光学测量数据分析方法、分析系统及电子设备”的发明专利。上海精测半导体的光学测量专利，通过将偏差指数和相关系数都纳入光谱匹配度指标中，提高了光谱分析的准确度和普适性，能够基于量测结果的异常判断结果在线监测半导体加工工艺是否达标，大幅提高了半导体加工良率判断的准确度。

同时，国内EDA厂商京华大九天科技股份有限公司在投资者关系活动中透露，其模拟全流程系统目前能够完整支持28nm及以上的成熟工艺，正在大规模推广应用；同时在模拟全流程系统的基础上，正在面向全定制领域开发相关全流程工具。数字领域也正在开发相关的核心工具，预计到2025年左右完成设计类所需全流程工具系统的建设。

此外，华大九天也表示，在电路仿真工具方面，其攻克了电路仿真器的核心技术——超大规模矩阵求解技术，在不损失精度的前提下，性能比竞品提升1-2个量级；并且在业内率先采用异构计算技术，可以进一步大幅提升产品的性能，非常适合那些仿真精度和性能要求较高的模拟芯片设计，已经得到数百家模拟芯片设计公司的认可。同时华大九天也围绕仿真技术产生了一系列衍生应用，如可靠性分析、良率分析、IP建库工具等。

可以看到，国内的半导体设备和EDA厂商也在不断努力和创新，虽然目前距离世界领先厂商还有一定距离，但一步一个脚印，总有齐头并进的时刻。

(来源：半导体技术天地)