国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计明年1月开

近日，北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）公示碳化硅高压功率模块关键技术研发项目环评报告表。 国联万众成立于2015年3月，注册资金12978万元，由中国电子科技集团公司第十三研究所控股，中国电子科技集团公司、北京市投资公司、顺义区投资公司、骨干团队合伙制平台等股东参股。公司主营业务为第三代半导体氮化镓/碳化硅芯片、器件，其中氮化镓射频功放芯片已成为埃赋隆（Ampleon）供应商；公司研发生产的碳化硅电力电子二极管产品已投入市场；MOSFET已开发出产品，正在为格力、比亚迪等公司提供产品试用。

（集微网）