三星将建新半导体芯片研究中心 2028年前投入20万亿韩元

三星宣布，它已经开始着手建立一个新的半导体芯片研究和开发中心。这座新工厂即将在韩国京畿道龙仁市的Giheung园区建成，该公司将在2028年前为这座设施投入20万亿韩元。

据悉，新半导体工厂将占地10.9万平方米，在无晶圆厂系统半导体设计、代工和存储器等半导体研发领域发挥公司关键研究基地的作用。这条专门的半导体研发线将在2025年某个时候投入使用。

在过去的几年时间里，三星的芯片部门为公司的成功做出了重大贡献，尤其是自COVID-19大流行之后的芯片短缺。它在2022年第二季度贡献了该公司2/3的营业利润。这家韩国公司最近开始大规模生产世界上首批3纳米芯片。

虽然它是仅有的两家（另一家是台积电）有能力使用7纳米或更好的技术制造芯片的公司之一，但由于产量和功率效率问题，几年来它一直在失去客户。据报道，由于GAA（Gate All Around）技术提高了电源效率和性能，该公司的3纳米芯片将变得更好。