1000 台， Mini LED固晶机
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Mini/Micro LED技术应用正以惊人的速度加速成长。 尤其是Mini LED，近两年备受各大消费电子品牌青睐，搭载Mini LED背光的笔电、电视、显示器等产品也在不断涌现，带动着Mini LED需求再次升级。 在此背景下，LED显示产业链上中下游企业纷纷加快扩产脚步，以待Mini LED需求放量，走向商业化时代。 尽管MiniLED市场正在飞速发展，但若要真正实现大规模应用落地，成本问题仍是关键，需全产业链共同推动。而Mini LED固晶设备作为产业链重要一环，其技术开发、工艺简化、效率良率等相关进程关系到其他环节对Mini LED良率和成本的控制，影响着产品的普及进程。 1、攻克巨量转移技术难题 就目前来看，MiniLED面临的最大挑战仍是巨量转移技术。 据万福达相关负责人介绍，“Mini LED巨量转移技术主要存在以下四大难点：第一，转移良率低；第二，对芯片、基板质量、一致性等要求高；第三，需要预排片多转移一次，带来转移精度降低的问题；第四，转移过程中精度无法修正。 作为国内领先的设备厂商，万福达专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体测试设备、半导体设备、LED固晶机等设备，拥有完全自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台。 基于对Mini LED市场的期待，万福达于2020年正式进军Mini LED固晶机领域。为了解决Mini LED巨量转移技术难题，其利用两年多的时间进行技术储备，最终推出采用Pick＆Place转移方式的固晶设备。 “Pick＆Place转移方式是目前主流且成熟的量产应用技术。万福达相关负责人表示，“这种固晶方式可实现1by1精准管控每一颗芯片的固晶精度，保证产品的良率。 为了进一步提升现有设备的精度、产能以及稳定性，万福达坚持技术革新，持续优化迭代升级Pick＆Place固晶设备，并取得了显著成效。 相比传统固晶机，Pick＆Place固晶设备精度更高，摆臂吸嘴带旋转修正功能，结合底部飞拍视觉算法，提升了固晶的角度精度。设备的核心组件比如取晶平台、固晶平台、固晶邦头等在结构设计、加工质量、装配工艺、运动控制、软件算法、工艺调试等要求都比传统固晶机高。
在万福达相关负责人看来，“Pick＆Place固晶设备能够满足客户对更小间距、更小芯片、更高精度的生产要求。 2、丰富Mini LED固晶产品线 作为LED封装厂商坚实的后盾，万福达不仅能够解决封装厂商的“痛点，还能满足封装厂商在不同领域的产品需求。 据高工LED了解，万福达的固晶设备应用领域已覆盖Mini LED背光和Mini LED直显市场。其中，Mini LED背光设备包括WFD8960B等；MiniLED直显设备包括WFD8970A、WFD8970B、WFD8910A、WFD8916A以及多机串联、并联等整线设备。
就Mini LED背光设备WFD8960B来看，在精度、良率、稳定性等方面均具备极强的竞争优势。根据实测数据显示，该设备产能可达40K/H，高精度XY定位＜±15μm 3σ，角度精度θ＜±1°3σ。 |
