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手机、消费性电子库存调整、需求不振，复苏曙光看似遥遥无期，Kulicke＆Soffa（库力索法）产品与解决方案总经理张赞彬表示，景气何时复苏仍说不准，短期虽有些问题，但半导体产业长期趋势仍乐观，传统打线（Bonding）维持稳定成长，先进封装TCB则因客户高精密度需求续增，是未来成长主力；而MiniLED随着笔电、平板导入，预期未来2年进入高速成长期。

K＆S为半导体封装暨MiniLED设备大厂，身处半导体供应链上游，产业景气好坏提前预知，在过去几季度中，K＆S在一般半导体芯片及存储器表现稳定，传统LED呈现下行状况，但MiniLED需求仍强劲，打线/贴片设备应用于汽车需求仍旺盛。

张赞彬指出，近2年全球半导体供应链因疫情、战争、科技对抗面临挑战，不过，半导体无所不在于生活中，未来5至10年仍有很大成长空间，研调机构预测至2027年年均复合成长5%至10%。

由消费性电子、手机库存调整、需求疲弱，波及封测厂稼动率下滑，传出封测厂要求机台延后交期，他认为是短期问题，5G、汽车、工业4.0等半导体芯片含量越来越多，长期趋势仍乐观。

图片来源：拍信网正版图库

现阶段封装采传统打线仍是大宗，约占70%，因成本具竞争力，K＆S在先进封装热压接合（TCB）技术耕耘许久、具有优势，下半年及明年展望非常乐观，主要来自高效能运算（HPC）需求，他预期未来传统打线仍会成长，但占比下降，先进封装占比将成长到35%至40%。

随着国际大厂陆续导入，MiniLED市场逐渐打开，张赞彬指出，MiniLED后势展望非常乐观。