罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍

据MDD消息，日本 IDM 大厂罗姆 (Rohm) 计划 2025 年前，要将碳化硅 (SiC) 功率半导体的营收扩大至 1000 亿日圆以上；罗姆最大将投资 1700 亿日圆，要让碳化硅功率半导体的产能增加至 2021 年时的 6 倍；社长松本功强调，目标 2025 年度成为全球市占龙头。

罗姆上周三(8 日) 在日本福冈县筑后市举行碳化硅功率半导体专用生产厂房启用仪式，社长松本功表示，要以新厂房为起点，目标在 2025 年度成为全球市占龙头。这也是首度有日本半导体制造商，在日本国内盖碳化硅功率半导体的专用厂房。

罗姆本次砸下约200 亿日圆，在日本福冈县筑后市盖碳化硅功率半导体的专用厂房，上次罗姆在日本国内盖新厂房，已是 14 年前的事情。

据《日本经济新闻》报导，罗姆在全球整体功率半导体市场，市占排名第10；不过在碳化硅功率半导体的全球市占当中，罗姆排名落在第 4 名前后，而这次新厂房落成之后，罗姆的碳化硅功率半导体生产能力也将提升至过去的 6 倍水平，目标 3 年后的全球市占率要从目前 14% 提高至 30%。

松本功在新厂房的启用仪式上表示「会确实的实施先行投资、并同时拉高生产能力，来拿下全球第一的位子。正在考虑1200 亿日圆到 1700 亿日圆之间的投资」，明确表态未来要在日本福冈实施进一步的投资。

目前罗姆有在日本福冈、宫崎两县的半导体工厂，运用6 吋晶圆来生产碳化硅功率半导体。其中位在福冈的新厂房将从今年 12 月投入量产，生产能力将向上提升，并计划 2025 年之前开始利用 8 吋晶圆展开量产。