光学半导体产品双面超精机

硅片光学半导体产品双面超精机通常先采用蜡粘单面抛光，之后再进行无蜡背面抛光，这样在抛光过程中至少需要两次清洗，而且涉及粘蜡、去蜡等工艺。

抛光之后的表面平整度很大程度上受抛光蜡、粘蜡工艺水平的影响，涂蜡的均匀性对抛光片的平整度、翘曲度有着重要的影响。

光学硅片双面抛光机，不仅在抛盘上装有抛光垫，而且在抛头上也装有抛光垫，双垫之间采用游龙盘装载硅晶圆片，抛光液由上盘采用多孔注入方式加至双垫之间。

光学半导体产品双面超精机采用双垫双面抛光，避免了粘蜡、去蜡工艺，减少了清洗工序次数，而且改善了抛光片的平整性能。但双垫双抛工艺中，硅晶圆片仅仅被限制于游龙盘的孔内，在孔内受到摩擦力时可以旋转，相应的相对摩擦效果降低，进而降低了去除速率。

化学机械抛光是机械和化学作用的综合效果，单一的增强机械作用会增大表面损伤，单一的提高化学作用会降低表面平整效果。

二者的相互平衡不仅可以保证高抛光速率，而且可以实现高的抛光表面。对于双垫双抛工艺，与单面抛光相比，光学半导体产品双面超精机采用的抛光液相同的情况下，由于硅晶圆片的可滑动性，使得机械摩擦作用有些减弱，从而影响抛光效率。

光学半导体产品双面超精机可研磨各种：硅片、玻璃、蓝宝石等。