碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工

报道显示，平顶山电子半导体产业园区主要建设内容包括第三代半导体材料产业生产区、办公楼、高级人才公寓、生产服务区、招商孵化中心、“源网荷储”绿电配套及半导体科创孵化园等。该项目一期为启动区，占地面积300余亩，目前正在建设的6个标准化厂房主要用于半导体相关企业的生产，预计明年上半年首期入驻企业可投产达效。