国金证券：半导体零部件国产化率快速提升

半导体产业网获悉：近日，国金证券发布研究报告称，设备零部件在产业链中举足轻重，数量庞大、种类繁多，市场碎片化特征明显。在自主可控加速背景下，随着下游国产设备厂商崛起，国内半导体零部件优质厂商有望复制国产半导体设备公司在过去两年的加速渗透路径，迎来份额和业绩的加速期。推荐：富创精密(688409.SH)、江丰电子(300666.SZ)、新莱应材(300260.SZ)、正帆科技(688596.SH)、华亚智能(003043.SZ)等。

国金证券主要观点如下：

零部件是半导体设备基石，全球市场规模接近500亿美元，中国大陆市场超过900亿元人民币。

半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的90%，叠加晶圆厂的耗材更换需求，我们测算2021年全球半导体零部件市场规模接近500亿美元，国内市场超过900亿元。

半导体零部件种类繁多，市场呈现碎片化特征。

半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。半导体设备本身结构复杂，精密零部件制造工序繁琐，品类管理难度大，不同零部件之间存在着一定的差异性和技术壁垒，因此行业内多数企业只专注于特定细分赛道零部件产品，整体行业相对分散。

针对不同类型的零部件，技术难点各不相同，国产化率差异大。

机械类零部件应用最广，市场份额最大，主要产品技术已实现突破和国产替代。机电一体类和气液传输/真空系统零部件国内部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距。技术难度相对比较高的为电气类、仪器仪表类、光学类零部件，国内企业的电气类核心模块(射频电源等)主要应用于光伏、LED等泛半导体设备，高端产品尚未国产化;仪器仪表类对测量精度要求高，国内自研产品少量用于国内设备厂商，国产化率低，高端产品尚未国产化;光学类零部件对光学性能要求极高，由于光刻设备国际市场高度垄断，高端产品一家独大，国内光刻设备尚在发展，相应配套光学零部件国产化率低。

机械类零部件率先突破，国产化快速推进：

国内厂商在某些细分品类零部件率先突破，例如机械类零部件，国内如富创精密、江丰电子、华亚智能，在国内龙头半导体设备商中份额持续提升;气液/真空系统中用到的阀门、流量控制类零部件如新莱应材、万业企业(compartsystem)在国内外客户中均有应用。在射频电源领域，英杰电气以及北方华创子公司北广科技实现突破，产品主要应用在泛半导体领域设备商。在真空泵上，汉钟精机在光伏领域已经占据主要份额，半导体客户也开始出货。

风险提示：行业景气度下滑;客户认证进度不及预期、份额提升进展缓慢;中美贸易及科技摩擦风险。