中京电子发布2021年半年度业绩预告，净利同比增长60.12%–81.96%

公告称，业绩同比增长主要原因是：2020年第3季度在子公司惠州中京(MLB*HDI)、中京元盛(FPC)新增技术改造及扩产项目投资，产能有所提升，一定程度上缓解了产能不足的压力，增加了产出规模和营收规模；报告期内，公司持续优化客户与产品结构，高附加值产品占比有所提升。其中，小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长；HDI与MLB产品阶层持续提升。

据该公司表示，公司珠海高栏港半导体投资项目尚处设计规划阶段，预计下半年内将启动实施。公司已实现MiniLED的量产，合作的品牌客户也较多，公司将保持和扩大在该领域的技术优势。

据介绍，公司目前主要有四大生产基地，惠州基地（HDI和MLB）、珠海元盛（FPC/FPCA）、珠海富山（HDI/HLC/FPC/IC载板）、珠海高栏港（IC载板），其中惠州基地、元盛电子属于公司原有产业基地，目前产能已较为饱和，该部分产能提升主要来自于小规模项目技术改造。珠海富山基地已于2021年7月量产，高栏港基地正在筹建中。随着新增产能的逐步释放，可以较好满足客户新增订单与新产品需求，缓解公司长期产能不足的压力，保障公司未来可持续增长。

中京电子表示，珠海富山新工厂致力于打造业内一流数字化、智能制造工厂，产品类型主要以高密度互联板（HDI）、高多层板（HLC）等刚性电路为主，并配置部分FPC与IC载板产能，产品应用于5G通信、新型显示（MiniLED等）、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品市场。珠海富山新工厂目前员工总数约1500人，已于2021年7月开始量产，目前处于产能与品质爬坡阶段，计划于2022年内实现达产。