中京电子发布2021年半年度业绩预告,净利同比增长60.12%–81.96%
时间:2021-07-14来源:佚名
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公告称,业绩同比增长主要原因是:2020年第3季度在子公司惠州中京(MLB*HDI)、中京元盛(FPC)新增技术改造及扩产项目投资,产能有所提升,一定程度上缓解了产能不足的压力,增加了产出规模和营收规模;报告期内,公司持续优化客户与产品结构,高附加值产品占比有所提升。其中,小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长;HDI与MLB产品阶层持续提升。
据该公司表示,公司珠海高栏港半导体投资项目尚处设计规划阶段,预计下半年内将启动实施。公司已实现MiniLED的量产,合作的品牌客户也较多,公司将保持和扩大在该领域的技术优势。
中京电子表示,珠海富山新工厂致力于打造业内一流数字化、智能制造工厂,产品类型主要以高密度互联板(HDI)、高多层板(HLC)等刚性电路为主,并配置部分FPC与IC载板产能,产品应用于5G通信、新型显示(MiniLED等)、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品市场。珠海富山新工厂目前员工总数约1500人,已于2021年7月开始量产,目前处于产能与品质爬坡阶段,计划于2022年内实现达产。 |







