元器件锡焊的特点，焊接机理的图文解释

有关元器件锡焊的特点与焊接机理，通常焊接技术分为熔焊、压焊和钎焊三大类，将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，焊接机理的相关知识。

装配、焊接是电子设备制造中极为重要的一个环节，任何一个设计精良的电子装置，没有相应的焊接工艺保证是难以达到技术指标的。

这里的焊接就是按电路工作原理，用一定的工艺方法连接成电子装置。虽然连接方法有多种（例如铆接、绕接、压接、粘接等），但使用最广泛的方法是锡焊。

现代科技的飞速发展，电子产业高速增长，驱动着焊接方法和设备不断推陈出新。

从元器件选择、测试，直到装配成一台完整的电子设备，需经过多道工序。在专业生产中，多采用波峰焊、再流焊、倒装焊等自动化设备。但在产品研制、设备维修中，目前仍广泛地应用手工装配焊接方法。

焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

锡焊属于钎焊中的软钎焊。习惯把钎料称为焊料。采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。被焊接的零件通称焊件，一般情况下是指金属零件。

锡焊就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，主要特征为：

1．焊料熔点低于焊件。焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。

2．连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。

虽然机理不同，但锡焊可以用浆糊粘物品来简单比喻，使其在电子装配中获得广泛应用。

锡焊特点：

1．铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。

2．只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。

3．焊点有足够强度和电气性能。

4．锡焊过程可逆，易于拆焊。