什么是晶圆？晶圆是制造IC的基本原料

有关有关晶圆的知识，晶圆是制造IC的基本原料，晶圆的制作工艺与生产过程，晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，晶圆的制作过程说明。

集成电路(IC)是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。

晶圆是制造IC的基本原料

硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有较好的技术。

另外，还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。