PCB覆铜要点和规范

　　2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

　　修改后：

　　3.尽量用覆铜替换覆铜 走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:

修改后

　　4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)
　　5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。（sony规范)

　　shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。（sony规范)

　　8.严格意义上说，shape