天虹科技Mini/Micro LED用ALD设备获晶电采用

　　天虹科技突破高阶半导体设备自制瓶颈，成功开发出原子层沉积ALD(Atomic Deposition Layer)设备，成为台湾地区第一家“量产”ALD薄膜制程的设备厂商，并获得晶电的验证及采用，成为晶电推动LED科技商业化应用的重要伙伴。

　　天虹科技成立于2002年，是台湾地区关键半导体零组件主要供应商，在2017年投入研发自主技术的半导体主制程关键设备，目前已开发并成功销售半导体PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等设备。

　　天虹科技执行长林俊成表示，公司在台湾地区“经济部”的支持下，开发出一套完整的Mini/Micro LED所使用的ALD薄膜制程方案。其中提供给晶电生产的设备，具有特殊的反应腔体及可调控的先驱物供应设计，制造出的ALD薄膜具有绝佳的镀膜均匀性与重复性、极佳抵抗突穿电流的效能、高穿透率及低先驱物使用量等性质。