【公司动态】英特尔、LG、科士达、良业科技最新动态汇总

9月8日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，英特尔表示，未来10年，它可能斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂，以提升该地区的芯片产能，这是其应对持续的全球芯片短缺的一部分。

英特尔首席执行官（CEO）帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司将在今年年底前宣布两家新的主要欧洲芯片制造厂的选址。

LG研发出新型可折叠显示屏材料

9月8日消息，据媒体报道，LG化学宣布成功研发出了一种可用于折叠屏的新材料，LG将其命名为“Real Folding Window”。这款产品采用最新的涂层材料，表面坚硬如玻璃，折叠部分则像塑料一般柔韧，同时具备耐用性和透光性。

官方介绍，LG开发的“Real Folding Window”与现有的钢化玻璃相比，前者更薄，硬度却一样高。与聚酰亚胺薄膜相比，LG“Real Folding Window”的成本更具竞争力，而且耐用性也不用担心，折叠超过20万次完全无压力。更重要的是，LG的这款产品适用于屏幕内折和外折两种方案，而且大大减小了折痕。

LG计划于2022年量产这款产品，预计会覆盖到智能手机、笔记本电脑、平板电脑等设备，目前LG已经收到了客户提案。

历时超过三年，科士达与宁德时代(300750)合资的宁德时代科士达科技有限公司（简称“时代科士达”）控股股权将移交科士达。