TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地上海临港新片区

该项目将致力于智能连接、感知，AI语音交互，AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。

以此次签约为起点，TCL摩迅半导体将依托临港新片区产业平台，加大技术研发创新力度，建设智能连接、人工智能感知与交互、AI画质处理等芯片产品研发平台，聚焦于智能感知、交互、图像处理等人工智能芯片的开发。