总投资达1118亿的芯源微、中晟半导体等项目集中开工

　　1月4日，上海自贸试验区临港新片区举行重大项目集中开工仪式，11个项目集中开工，总投资额达1118亿元。

　　11个重大项目包括：中芯国际临港基地项目、大飞机园总装配套项目、临港新片区滴水湖金融湾长租公寓项目、集疏运中心市政配套工程、临港污水处理厂三期扩建工程第一阶段、上海国际数据港一期项目(信息飞鱼数字产业研发总部)、临港和光天地项目、芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目、中晟半导体研发中心及产业化基地项目、恒玄科技总部及研发中心项目、五岭路(E82路-E6路)新建工程。

　　其中，芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目占地约45亩，总投资6.4亿元。项目建成后将开展浸没光刻匹配的涂胶显影机、单片式清洗机等高端半导体设备及与之相关的核心部件及软件平台技术的研发及产业化，进一步扩充芯源微的产品种类，推动集成电路生产设备及零部件国产化，更好服务于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域的相关企业。