关于晶电、三安、联建、TCL雷鸟、惠科等，一周显示大事看这

TOP1【阅读原文】腾盛“再攻”Mini点胶设备腹地

据腾盛精密半导体装备事业部总监周云介绍，腾盛Sherpa63设备主要是针对Mini LED背光的产品，适用的尺寸，基本上能满足目前市场上面的需求，目前能做到500×600，不管是玻璃基，还是PCB基等。在Mini直显方面，腾盛应用较多的就是划片机。

TOP2【阅读原文】大族光电焊线设备“快进”

针对高端LED和Low Pin IC研发，大族光电全新一代的HANS—H580焊线机，95%的模块都拥有自主的知识产权，不仅使其成本大大降低，同时也解决了“卡脖子”的问题，而且其效率也基本接近国际产品，能够与其并驾齐驱。

TOP3【阅读原文】晨日“探路”Mini LED封装材料国产化

在Mini封装胶部分，晨日科技主要分为有机硅体系和环氧体系。据钱雪行透露，这两款材料都涉及到Mini封装的效率和良率问题，所以我们在这两款技术上投入非常大的研发力度，以满足一定的材料特性，比如黏结力、硬度、强度等。

TOP4【阅读原文】盟拓智能Mini/Micro LED检测返修“秘诀”

“盟拓智能本质上是围绕整个工业机器视觉的系统软件和光学在发展和开发。”盟拓智能董事长唐阳树表示，盟拓智能专注于为新型显示、泛半导体、电子产业的客户提供自动化生产和检测的设备以及视觉方案。

TOP5【阅读原文】巴南项目开工，绵阳项目4月底封顶，惠科超100亿元加码显示模组

近日，地处涪城区临港经济开发区的惠科显示模组项目全面复工，预计于4月30号实现全面封顶。该项目总投资50亿元，将建设50条以上全自动化液晶面板后端加工生产线。项目建成投产后主要生产面板后端产品，包括手机、车载显示、Ipad等小尺寸显示屏。

同时，3月2日，重庆·惠科显示模组生产线项目正式在重庆巴南开工，该项目计划投资50亿元，主要建设全自动化液晶面板后端加工生产线，