LED固晶破裂的解决方案

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固 晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅 从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方案。

一、芯片材料本身破裂现象

芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或 破损到铝垫，此类芯片都不可接受。产生不良现象的原因主要有：

1.芯片厂商作业不当

2.芯片来料检验未抽检到

3.联机操作时未挑出

解决方法：

1.通知芯片厂商加以改善

2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。

3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。

二、LED固晶机器使用不当

1、机台吸固参数不当

机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大，吸固高 度小;参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影 响。

产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致 芯片破损。

解决方法：

调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的 “Bond headmenu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项 “Bond Level”调节固晶高度。2、吸嘴大小不符