3000亿韩元，三星电机投资扩建封装厂

封装基板用于连接高度集成的半导体芯片和主基板，以此传达电信号和电力，主要用于要求连接高性能、高密度电路的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。

三星电机表示，随着半导体的高性能化及AI、云计算、元宇宙等需求扩大，半导体制造企业更需要拥有高端技术的封装基板合作伙伴。三星电机计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板需求增加，为抢占高速增长的封装基板市场及进入高端产品市场奠定基础。