LED衬底|基板(substrate)

概念

通俗来讲，LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据LED的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色LED和白色 LED等GaN类半导体材料的LED芯片，则使用蓝宝石、SiC和Si等作为基板，如果是红色LED等采用AlInGaP类材料的LED芯片，则使用 GaAs等作为基板。

因LED发光波长而使用不同基板的原因是为了选择与LED发光部分——半导体结晶的晶格常数尽量接近的晶格常数的廉价基板材料。这样做晶格常数的差距(晶格失配)就会缩小，在半导体层中阻碍发光的结晶缺陷的可能性就会减少。而且能降低LED芯片的单价。另外，蓝紫色半导体激光器等电流密度和光输出密度较大的元件，则采用昂贵的GaN基板。GaN基板还用于部分蓝色LED。

底板剥离方法示例