赵建平：半导体照明应用面临六大挑战

近日，由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办的中部半导体照明产业发展论坛在湖北宜昌召开，本次论坛上，中国建筑科学研究院建筑与环境节能研究院副院长、CSA应用推广工作委员会主任赵建平提出了半导体照明应用面临的六大挑战。

经过10年的发展，我国半导体照明已经在道路、商业照明、公共照明等多个领域推广和应用，渗透率逐步提高。已经看出，半导体照明在照明领域的发展势不可挡，并对我国节能减排意义重大。但同时，半导体照明产业未来的发展也面临一些挑战。

首先，我国半导体照明企业自身的发展有待加强。在发改委组织的半导体照明国家示范工程产品抽检中，除“结构”、“爬电距离和电气间隙”、“浪涌”三个指标合格率为100%外，其他指标均有不同程度的不合格率，其中“标记”一项的合格率仅为4%，被许多企业所忽视。

其次，半导体照明产品性能有待提高。根据三部委示范工程跟踪检测光通维持率的数据显示，《半导体照明产品应用示范工程检测验收技术要求(2010)》产品3000小时光通维持率为96%，而在现场实测中四个季度(约3600小时)平均光通维持率仅为90%，最低的仅为78%，远低于产品实测值，其中甚至有产品单季度(900小时)光通衰减达到25%。，各项数据均低于预期。