刘惠华:Waffle Pack LED模组及球泡灯的光学表征

时间:2021-05-24作者:佚名

2013年11月12日上午,在第十届中国国际半导体照明论坛暨“LED产品与照明工程设计”上,来自香港科技大学的刘惠华工程师做了题为《Waffle Pack LED 模组及其球泡灯的光学表征》的报告。

随着固态照明的出现,发光二极管(LEDs,Light-emitting diodes)发展迅猛,应用广泛。对于室内照明,LED灯泡占有较大的市场份额。板上芯片封装是高亮度LED的一种流行结构,因为它可以增加产品的价格竞争力、封装集成度和热学性能。

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