全球半导体设备“大乱斗”

　　本周，半导体设备市场又传来一则消息，应用材料(AMAT.US)在收购美国投资公司KKR集团旗下半导体设备供货商Kokusai Electric(原本隶属日立国际电气，在 2018 年 6 月分拆出来，之后被KKR集团纳入麾下)谈判当中，提高了价码，开价金额达35亿美元，较原先的22亿美元高出59%。

　　据媒体报道，应用材料向美国证券交易委员会 (SEC) 提出的文件中说明了提高出价的原因：全球半导体制造设备市场的长期愿景一片光明，应用材料认为，此交易有助于进一步扩大其存储器生产设备的市场份额。

　　应用材料指出，全球数字转型加速，对半导体依赖加深，看好晶圆厂强劲的投资力道将一路延续至2021 年;由于应用材料是全球最大的半导体设备厂，其展望向来被视为产业风向标。该公司首席执行官Gary Dickerson指出，卫生事件突发改变了社会运作模式，带动通信产业转型，使晶圆厂设备需求稳健增长，全球对半导体的依赖前所未见，应用材料确信客户的投资需求将延续至 2021 年后。

　　应用材料的这一加价举措，充分说明了当下半导体市场的火热程度，据SEMI统计，2020年全球半导体设备出货成绩非常亮眼，且在接下来的2021和2022年，大概率会连续出现大幅增长。这些给了各大半导体设备厂商拓展业务以强大的底气，加价收购标的厂商，志在必得。

　　而有报道指出，应用材料的这一收购举措，将对日本最大的半导体设备厂商东京电子构成一定的威胁，虽然Kokusai Electric的规模和全球影响力有限，但其出色的技术和产品可以帮助应用材料弥补短板，而这部分技术和产品正是东京电子所擅长的。

　　可见，作为全球最大的半导体设备厂商，应用材料不仅常年与全球排名第二的老对手ASML在营收方面竞争激烈，眼下又开始进一步“抢夺”全球排名第三的东京电子市场份额。在发展前景一片光明的形势下，半导体设备厂商，特别是全球排名靠前的厂商之间的市场争夺战更加剑拔弩张。

　　头名之争

　　记得在2020下半年，知名半导体行业分析师Robert Castellano表示，应用材料将在2020年超过ASML，重新成为半导体设备的头羊。按照Castellano在2019年的统计，ASML在当年超过了应用材料，登上了全球半导体设备厂商排名榜首位置。凭借在EUV光刻机市场呼风唤雨的绝对实力，近两年，ASML的营收逐渐赶上了半导体设备传统霸主应用材料，从而产生了头名之争。

　　应用材料长期稳坐在半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是其全面而强大的产品线，特别是具有更高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有深厚的技术功底。

　　从历史来看，应用材料通过一系列的并购，不断加强着自身的实力。不过，从1967到1996年的 30年中，该公司只有一次与核心业务相关的并购，即1980年收购了英国Lintott Engineering公司，进入了离子注入市场，并于1985年推出了第一台全自动离子注入机Precision Implant 9000。1992年，应用材料超越东京电子，成为全球最大的半导体设备制造商，并蝉联至今。在成为市场龙头后，该公司加快了并购的步伐，从1997到2007年，先后发起了14起并购案，不断进入新市场并完善产品组成。

　　应用材料的半导体制造相关设备是其主要收入来源，产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、离子注入、刻蚀、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)，以及晶圆检测设备等。

　　ASML方面，据Gartner统计，该公司在全球光刻机市场中的份额超过80%，营收中，深紫外光光刻机(DUV)占比最高，达到55%，但随着台积电7nm 和5nm制程的量产，其EUV光刻机的需求量明显上升。

　　2020年第三季度，ASML一共交付了 10台EUV设备，并在本季度实现了 14 台系统的销售收入，第三季度的新增订单达到29亿欧元，其中5.95亿欧元来自4台EUV设备。

　　EUV光刻机方面，ASML绝大部分TWINSCAN NXE:3400B 系统在客户处同时进行了生产率模组的升级。ASML公布了TWINSCAN NXE：3600D的最终规格，这是 EUV 路线图上的新机型，具有30 mJ / cm2 的曝光速度，每小时可曝光160片晶圆，生产率提高了18%，并改进机器配套准精度至1.1nm，计划于2021年中期开始发货。

　　最近有消息称，ASML出货了第100台EUV设备，而且订单还在增加当中。

　　应用材料和ASML，一个全面均衡，一个绝对优势突出，而处在当下这一产业发展节点上，ASML的增长速度更胜一筹。这或许也是应用材料想通过并购等手段不断拓展版图和市场份额的重要原因。

　　日韩之争

　　日本和韩国都是集成电路强国，然而，说到产业链上游的半导体设备，日本处于绝对优势地位，也正是因为如此，在2019年夏天，半导体设备和材料被日本政府“断供”后，韩国显得手足无措。

　　在日本，除了全球排名第三的东京电子之外，还有多家排名在全球前15的半导体设备厂商，主要包括如下几家。

　　迪恩士(SCREEN)：该公司擅长清洗设备，开发出了适应于多种环境的各类清洗设备，并在半导体清洗的三个主要领域均获得第一的市场占有率。

　　日立高新(Hitachi-High Technologies)：成立于2001年，由Hitachi Ltd. Instruments Group和Semiconductor Manufacturing Equipments Group与Nissei Sangyo Co.，Ltd。(一家专注于电子产品的公司)合并而成。该公司主要生产沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。

　　日立国际电气(hitachi kokusai)：该公司生产的半导体设备主要是热处理设备。

　　Daifuku(大福)：该公司的洁净室存储、搬运系统被广泛应用于半导体、液晶等平板显示器制造行业。

　　尼康：光刻机主要供应商之一，但在EUV方面没有竞争力。