唐国庆：LED照明时代的十大特征

终端制胜、渠道为王。中国LED照明行业历经数年来的发展，渠道的力量逐渐显现。当前，众多LED照明企业将渠道建设列为公司的重中之重，正在全力推进LED照明渠道的网点的拓展与维护。2014年，中国LED照明行业渠道必将进入更混乱、更激烈的竞争阶段。在这种情况下，LED照明产业将会出现怎样的走势?LED照明渠道会出现怎样的发展趋势?LED照明商业模式将出现怎样的变化?LED照明品牌价值将如何持续提升?

三星LED中国区总经理唐国庆做主题发言

4月15日，在北京照明展同期活动--中国北部LED照明市场渠道峰会上，三星LED中国区总经理唐国庆针对当下LED产业现状总结出十大特征。他说，LED照明新时代，从芯片开始，到封装，到电商，到品牌，都有自己的时代特征。把握好这些特征，厂商可以更好地了解LED的本质。

“说来就来了，LED照明时代;

说不信也无奈，LED成就了一个时代;

反对者有之，历史无所谓;

讥讽者有之，只会被潮流弃废;

珍惜吧，光阴本身就似箭;

努力吧，否则就会丢掉所有饭碗;

时间都去哪儿了?

时间都献给了璀璨生辉的LED照明时代。”

一、衬底：衬底材料，三箭齐发

在衬底领域，目前的发展情况可以用“衬底材料，三箭齐发”八个字来概括。

以往，衬底材料多以蓝宝石和碳化硅为主，而今年则有了硅材料的加入，竞争也变得激烈起来。理论上讲，蓝宝石材料是比较贵一点，最贵的是碳化硅材料，第三贵的就是硅材料。例如，TOYOTA GOSEI、三星、台积电、东芝等巨头近期都发布了硅衬底的LED芯片。光效已经可以达到140lm/w。在这里，唐国庆特别指出的是，硅衬底材料也有很多国内企业在做，但国内的硅材料衬底多是2寸起步，而三星、东芝等国际品牌都是8寸片起步，这说明国内企业从起步上就已经输掉了。

二、芯片：倒装芯片，异军突起

在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上将更受欢迎。倒装芯片技术具有以下几个明显优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升;三是抗静电能力的提升;四是为后续封装工艺发展打下基础。因此，建议企业可以对倒装芯片技术多加关注，特别是那些玩大功率的企业。