江南大学半导体深硅刻蚀设备采购及安装调试项目公开招标公告

项目概况 半导体深硅刻蚀设备采购及安装调试 招标项目的潜在投标人应在江苏苏美达仪器设备有限公司,南京市长江路198号14楼获取招标文件,并于2022年05月30日 09点00分(北京时间)....
2022-05-09
江南大学半导体深硅刻蚀设备采购及安装调试项目公开招标公告

“排放门”跟踪 | 知情人士:比亚迪长沙工厂目前已在进行停产整顿

近期,长沙市雨花区多位居民通过各种渠道发声称,住宅小区附近比亚迪雨花区工厂排放废气,味道刺鼻,小区业主的孩子们出现流鼻血的症状。 5月7日、8日,“比亚迪工厂污染疑致多....
2022-05-09
“排放门”跟踪 | 知情人士:比亚迪长沙工厂目前已在进行停产整顿

华邦电子:存储芯片在异构集成中越来越重要

据报道称,专业DRAM和闪存制造商华邦电子称,存储芯片的作用在异构集成中变得越来越重要,该公司正在与潜在客户在多个相关设计项目中合作。 图源:DIGITIMES 华邦电子表示,着眼于....
2022-05-09
华邦电子:存储芯片在异构集成中越来越重要

联电抢攻8英寸第三代半导体,新机台预计下半年进驻厂区

日前,据台媒报道,联电晶圆代工成熟制程订单充裕,毛利率冲高之际,布局当红的第三代半导体也再进化,主攻难度更高、经济效益更好的8英寸晶圆第三代半导体制造领域,近期大举....
2022-05-09
联电抢攻8英寸第三代半导体,新机台预计下半年进驻厂区

大众汽车集团正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟

日前,中国汽车芯片产业创新战略联盟发文称,经审核通过,大众汽车集团正式加入联盟。 资料显示,大众汽车集团在华经营范围包括整车及零部件的生产、销售与服务,旗下大众汽车....
2022-05-09
大众汽车集团正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟

台积电战略发生改变:2nm在2026年到来

随着晶体管变得越来越细小,台积电采用新工艺技术上的速度也变慢了,以往大概每两年就会进入一个新的制程节点,现在则要等更长的时间。 为了满足其所有客户的需求,台积电不得....
2022-05-09
台积电战略发生改变:2nm在2026年到来

又2项,华为再公开芯片相关专利

继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。 △Source:国家知识产权局网站截图 5月6日,国家知识产权局官网公开了....
2022-05-09
又2项,华为再公开芯片相关专利

奥特维科技控股子公司中标约9000万元单晶炉采购项目

日前,无锡奥特维科技股份有限公司表示,公司控股子公司无锡松瓷机电有限公司(以下简称“松瓷机电”)已取得青海晶科能源有限公司单晶炉采购项目的中标通知书,中标金额约....
2022-05-09

蓝晓科技与盛新锂能签订战略合作协议

日前,西安蓝晓科技新材料股份有限公司(“蓝晓科技”)与盛新锂能签订《战略合作协议》,利用双方在锂资源产业领域的资源、技术和产业优势,共同构建锂资源产业建设发展创新....
2022-05-09

日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体 具有广泛可调性

日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体,其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。....
2022-05-09

盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单

5月9日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司宣布与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年和2023年交付。 据介绍,....
2022-05-09

盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和

日前,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)宣布与一家中国先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年和....
2022-05-09
盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和

第四代半导体氧化镓,浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸晶圆

据悉,近日,浙江大学杭州国际科创中心(以下简称“科创中心”)先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下,利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块单晶以及晶圆,目....
2022-05-09

联电大举购置新机台扩产,瞄准 8 英寸晶圆生产

据中国台湾地区经济日报报道,联电加速布局难度更高、经济效益更好的 8 英寸晶圆第三代半导体制造领域,近期大举购置新机台扩产,预计下半年进驻厂区。台媒指出,联电此前的第....
2022-05-09

总投资7亿元,锦州神工半导体扩建项目开工

据悉,近日辽宁省锦州市神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目举行集中开复工仪式。 消息显示,锦州神工半导体股份有限公司新建半导体级硅制品生产建设项目位于太和区....
2022-05-09

芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板(mSAP)项目签约落地苏州昆山

近日,苏州昆山举行重点项目“云签约”活动,总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地,其中包括芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板(mSAP)项目。 图片来源:昆....
2022-05-09
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板(mSAP)项目签约落地苏州昆山

《武汉市数字经济发展规划(2022—2026年)》:打造自主创新集成电路产业基地

近日,武汉市人民政府关于印发《武汉市数字经济发展规划(2022—2026年)》(以下简称“《规划》”)的通知。 图片来源:武汉市人民政府官网截图 《规划》指出到2035年,建成国内....
2022-05-09
《武汉市数字经济发展规划(2022—2026年)》:打造自主创新集成电路产业基地

做强工业软件是我国制造强国必经之路

做强工业软件是我国制造强国必经之路:工业软件是对工业技术和知识的程序化封装、复用,是工业化的顶级产品。 发展工业软件关乎中国工业经济命脉,1)工业软件能否自主可控关....
2022-05-09

联电大举购置新机台扩产,瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域

据媒体报道,联电加速布局8英寸晶圆第三代半导体制造领域,自行购置蚀刻、薄膜新机台,预计下半年将进驻8英寸AB厂。 在2021年年底,业界便有消息表明,联电早已低调布局第三代半....
2022-05-09

G20周刊|兆驰Q1营收超37亿元;三雄Q1营收超4亿元

华灿对产品结构持续调整升级 华灿光电在回复投资者提问时表示,未来公司将对产品结构持续战略调整升级,专注中高端产品,加速布局新型全色系LED高性能外延和芯片市场,保持和扩....
2022-05-09

投资20亿!长方转战LED封装新战场

继5月6日股票简称变更为“*ST长方”之后,长方集团再传重磅消息。 5月7日,长方集团发布公告称,公司审议通过了《关于拟终止原投资计划暨签订 的议案》。 根据新的投资协议,长方....
2022-05-09

这家三星、晶电、友达等股东加持的Micro LED龙头IPO获通过

在2月25日向中国台湾地区证交所送件申请股票创新板第一上市申请文件两个月后,錼创科技上市申请已获得批准。 4月27日,中国台湾地区证券交易所举行董事会,通过錼创科技PlayNitr....
2022-05-09
这家三星、晶电、友达等股东加持的Micro LED龙头IPO获通过

一周大事件|营利双增长!KS、爱思强、昕诺飞等巨头的Q1

近日,KS、爱思强、昕诺飞等LED国际巨头相继发布2022年第一季度财报,均实现营利双增长。 5月4日,KS公布了2022财年第二季度的财报,实现净收入3.843亿美元(约合人民币25.65亿元),同....
2022-05-09

厦门光电半导体产业正加速向第三代半导体等未来产业转型升级

半导体产业网获悉:据厦门日报消息,从日前陆续出炉的一季度数据看,厦门市部分光电半导体企业继去年实现稳增长后,一季度业绩持续亮眼,且在保持主业优势的同时,纷纷向新领....
2022-05-09

设计基于SiC的电动汽车直流快速充电机

电动汽车(EV)直流快速充电机绕过安装在电动汽车上的车载充电机,直接为电池提供快速直流充电。如下图所示,直流快速充电机由一级 AC-DC 和一级 DC-DC 组成: 图 1. 直流快速充电机....
2022-05-09
设计基于SiC的电动汽车直流快速充电机

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