任炟：有机硅材料在未来照明中的应用

2013年5月13日，作为2013上海国际新光源*新能源照明论坛分会之一的“芯片级LED照明整体解决方案” 专题峰会在上海华亭宾馆2层大宴会厅举行。道康宁公司Lamp*Luminaire 市场中国区商务拓展部主管任炟在会上作了题为《有机硅材料在未来照明中的应用》的报告。他在报告中阐述了道康宁公司如何通过有机硅材料材料的更新来服务于照明市场。

有机硅的基本结构单元是由硅-氧链结合而成，侧链则通过硅原子与其它有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的易加工性和无机物的稳定性于一身。有机硅的分子结构决定其具备耐高温、易旋转性、低应力、低粘度以及良好的防水性。在LED照明产品要求有机硅要有高光透性及热稳定性等，有机硅都可以很好的实现。通过对比发现，有机硅材料在高温及低温情况下，较环氧树脂都可以很好的保护电子元器件，具备非常好的光学透性。

道康宁通过老化测试发现，在200℃时甲基硅胶依然不会出现发黄现象，而高折射率硅胶在180℃情况下即开始发黄，环氧树脂在150℃情况下便开始发黄，所以厂家在使用过程中必须更好的控制温度。总之，有机硅材料可以保持非常好的热稳定性。

有机硅材料的光学净度与热稳定性在高亮度LED和高可靠性的应用中发挥着重要的作用。有机硅材料正迅速取代环氧树脂和其他有机材料，为各种LED的应用提供广泛的灌封材料、透镜材料、粘结剂、密封胶以及保护涂层产品。